请问如何制作一个能够在不同温度下保持稳定的小部件?

材料：

• 硅片或玻璃片
• 氧化铝粉
• 碳 black
• 氧化铝粉
• 硅胶

步骤：

1. 准备芯片：

   • 准备一个尺寸略大于芯片的玻璃片或硅片。
   • 在芯片的中心打一个孔，将其作为中心孔。

2. 添加材料：

   • 在中心孔中加入以下材料：
     • 氧化铝粉 10%
     • 碳 black 5%
     • 氧化铝粉 10%

3. 混合材料：

   • 在一个容器中混合氧化铝粉、碳 black 和氧化铝粉。
   • 加入适量的水，使混合物均匀。

4. 浇入芯片中：

   • 将混合材料浇入中心孔中。
   • 轻轻轻轻地压平表面。

5. 干燥：

   • 在室温下干燥 24 小时。

6. 烧结：

   • 在 900 华氏度（485 华氏度）的温度下烧结 2 小时。

7. 冷却：

   • 将芯片从烧结炉中取出并立即冷却到室温。

注意事项：

• 使用的氧化铝粉应该具有良好的热稳定性。
• 碳 black 可以用于改善芯片的耐热性和机械强度。
• 氧化铝粉的比例可以根据需要调整。
• 芯片的最终形狀可能因材料和烧结条件而有所不同。